9月9日，韩国国际半导体基板及先进封装产业展KPCA SHOW 2026在韩国仁川松岛国际会展中心盛大启幕。本次展会以 “Beyond AI & Angstrom Driving Global Change” 为主题，汇聚了全球PCB 及上下游产业链企业355家参展，包括半导体封装企业（OSAT）STATS ChipPAC Korea、HANA Micron，以及先进半导体基板制造商LG Innotek、三星电机、大德电子、海星DS、Stemco、TLB、BlueTop等参与。集中展示行业前沿技术、新品设备与材料方案，展会总面积达18000平方米，规模创历史新高。

值得一提的是，包括我会理事单位——泰科思特携高精度压机、全自动真空树脂塞孔机、垂直显影蚀刻去膜设备、ABF撕膜机、全自动内层蚀刻冲孔机等产品亮相展会，收获大量关注。

KPCAShow作为代表韩国半导体基板及先进封装产业的业内最大规模展会，汇聚了全球最新技术和设备，并一直为相关企业提供开拓国内外市场的最佳商务平台。据悉， 今年展会与去年相比，在质和量上均增长了35%以上，无论在参展阵容还是技术深度上均再上新台阶。

从传统PCB到高端IC载板，从成熟封装到AI驱动的先进封装与玻璃基板技术，全球电子电路产业正处于深刻变革之中。KPCA Show 2026以其对前沿技术的前瞻性布局、对产业生态的全景式呈现，再次巩固了其作为东北亚地区PCB与半导体封装领域极具影响力专业展会的地位。未来两天，更多技术发布、商务洽谈与行业交流将持续展开。在这场由AI驱动的产业变革中，KPCA Show正为全球PCB与先进封装行业点亮前行的航标。

（文章来源：CPCA印制电路信息）